Температура нижнего подогрева при пайке bga

Пайка BGA элементов

Тут на днях восстанавливал видеокарту сыну AMD HD7870. Видюшка очень неплохая и отработала достаточно долго. Но недавно начала артифачить. После первого прогрева, отработала месяц. Второй прогрев был не удачен. Когда стал отводить фен, стукнул по чипсету и часть шаров вылетела. Недолгие поиски на алях привели меня к отреболенному чипсету за 2тр. Забегая вперед скажу что видеокарта восстановлена и ребенок счастлив.

Возникает логичный вопрос “нахрена ты все это пишешь на драйве?”. Конечно это лучше было бы разместить на каком то сайте посвещенному паяльнику. Но пайка BGA вещь универсальная. Например как правило любой ЭБУ содержит BGA элементы. А конвекционная пайка (пайка горячим воздухом) требует некоторого опыта. Плюс куча дезы в различных роликах снятых сервисными центрами. Руководствуясь коими, у вас точно ни чего не получится и вы побежите к ним, думая что это космос и ну нужно познать дзен паяльника 10-го уровня. Вот здесь я и хочу рассказать о ключевых моментах пайки и развеять некоторые мифы. И так поехали.

1. Нужно оборудование за хрелеон рублей со специальными термопрофилями и т.д. Это херня полная. Достаточно нижнего подогрева и обычной паяльной станции с термофеном. Если уж совсем край, то нижний подогрев можно сделать из галогенового прожектора. Сам долгое время таким пользовался.

самый главный минус это неудобство крепления платы. Недавно разорился себе на нижний подогрев Element 853А в принципе херня, но мне хватает. Я не профессиональный ремонтник. В качестве паялки использую lukey 852d+. Самое главное требование к нижнему подогреву, что бы за 7-15 минут он прогревал плату до 150-160 градусов. Обязательно термометр с термопарой. Я пользуюсь токовыми клещами. Есть мультиметры с измерением температуры. Это не принципиально, самое главное измерение должно быть с минимальными погрешностями. Термопару нужно закреплять надежно с капелькой флюса, что бы обеспечить хорошую теплопроводность. Помните, термопара при пайке это ваши “глаза и уши”.

2. Нужно выдержать обязательно термопрофиль бла-бла-бла. Я паял сотики миллион лет назад когда мы и слова такого не знали. Ориентировались лишь периодически проверяя деталь пинцетом. Но все же как рекомендацию это использовать можно и наверное нужно. Самое главное правило — это ничего точечно и быстро греть ненужно. Включаем нижний подогрев. Он должен плавно, не быстрее чем 1гр. в секунду нагреть вашу платы до 150С. Эта температура безопасна практически для всех элементов платы кроме электролитических конденсаторов. Их предварительно нужно выпаять. Твердотельным пофигу. Затем плавно феном довести температуру до температуры плавления припоя (об этом чуть позже). Все элементы которые не планируете отпаивать или прогревать необходимо защитить. Я использую для этого обычную пищевую фольгу 2-3 слоя.

3. Сказка про температуры. Устанавливаем нижний подогрев на 250С. тогда плата прогреется до 150. А фен на 320С. а то ай-яй-яй. Что касается нижнего подогрева, если сам элемент нагреть до 250 при этом расстояние до платы 25мм, учитывая теплопроводность воздуха вы ни когда не нагреете её более чем 70гр. Ну плюс-минус, в зависимости от мощности и площади подогрева. Вы должны ориентироваться только на показания термопары. Я например выворачиваю свой подогрев на 400С. И то он немного не догревает. Обратите внимание что бы подогрев мог удерживать температуру на 150С сколь угодно долго и не поднимал её. С феном все сложнее. Надо понимать что вам не важна температура на фене, вам важна температура до которой он нагревает чип. Я выставляю температуру на фене 470С. это скорее всего “китайские попугаи”. Все было определено экспериментально. И круговыми движениями добиваюсь необходимого диапазона температур опуская и поднимая фен на расстояния от 1см до 5см, опять же ориентируясь по термопаре. По рекомендациям при температуре свыше 180С время должно составлять 30-150сек. Не думаю что это правда, хотя лучше стараться придерживаться этого правила. Частенько приходилось прогревать чипы по 4 и даже 5мин. особенно на бессвинцовом припое. И видюхи благополучно работали после этого.

Читайте также:
Самодельный сверлильный станок по металлу

4. Выдержали термопрофиль и у нас все в шоколаде. Ну может быть оно и так на профессиональных паялках. Но без них у нас единственный критерий полного расплавления припоя — это покачивание его шилом или пинцетом. При чем не важно, запаиваете ли вы новый чип или греете старый. Тут я рекомендую набрать гору сдохших видюх у друзей греть их практиковаться покачивая чип. Тут самое главное не приложить чрезмерное усилие и не столкнуть его. Иначе придется снимать реболить и скорее всего восстанавливать элементы рядом. Да, чуть не забыл, обязательно перед началом работ сделайте несколько фоток платы в хорошем разрешении под разными углами! Так что бы на них просматривались номиналы. Где то в роликах говорили что типа можно надавливать сверху. Я лично недавно попробовал такой метод и мне он не очень понравился, так как очень сложно понять, расплавился припой или нет. Есть искушение надавить посильнее что чревато выдавливанием шаров.

5. Тут хочется рассказать о том какие припои бывают и при каких температурах плавятся.
— а. Самый лучший вариант это припой с достаточным содержанием свинца. Его температура плавления 185С. Но сейчас они вам навряд ли встретится. Последний раз мне попалась тестовая видюха MX440 которая отпаялась фактически при нижнем нагреве ).
— б. К этой категории относятся безсвинцовые припои. Конечно речь ни о какой экологии не идет. Это запрограммированное старение. Дело в том что эти припои более хрупкие чем свинцовосодержащие. И периодический нагрев и остывание чипа в процессе эксплуатации приводит к растрескиванию припоя и отвалу чипа. Греть приходится от 225С. до 245С. и причем эти температуры приходится удерживать несколько секунд. Такие платы обозначаются вот такими гомосячными значками:

Но даже если вы их не нашли на своей плате, не обольщайтесь. Производители в курсе что такие поделки не пользуются популярностью и могут просто не указывать это. Я не раз с этим сталкивался. Вроде плата без обозначений, а греть приходится до 230гр.

6. Чипы надо сушить перед запайкой Не могу не подтвердить не опровергнуть. Сушу 1.5 часа при температуре 110-115С. Хуже точно не будет.

7. Критическая температура для чипа 250С Скорее всего так, сам не проверял, но стараюсь не догревать до нее.

8. Подготовка поверхности. Самый главный критерий это все пятаки должны иметь один уровень. Я делаю следующие шаги.
— а. Заливаю обильно флюсом. Собираю крупные шары паяльником.
— б. Катаю капельку сплава Розе по пятакам. Это нужно что бы снизить температуру припоя на пятаках, что бы затем их проще было зачистить аплеткой.
— в. Заливаю еще раз флюсом и зачищаю аплеткой.
— г. После этого при достаточном количестве припоя, залуженным но чистым жалом паяльником прохожусь по пятакам.
— ж. Под микроскопом оцениваю качество.

Это операция простая, особых навыков не требует. но чем лучше будет подготовлена площадка, тем больше шансов на успех. Паяльник использую с массивным жалом, температура 215-220С.

9. Ребол. То есть накатывание шаров. Здесь как правило в роликах все рассказано как есть. Недавно подсмотрел маленький лайв-хак. Девушка наплавляла по четыре шара в углы для центрирования трафарета. Еще не пробовал, но думаю способ отличный.

Температура нижнего подогрева при пайке bga

Я не “бывалый”, но попробую ответить.
Включаю примерно градусов на 200, грею минут пять.
Зачем вообще включать на 370 градусов? Это ведь подогрев, а не паяльная станция.
У этого подогрева есть функция измерения температуры. Тоесть можно выставить нужную температуру, после того как AOYUE Int 853A её наберёт, это будет видно по индикатору, можно нажать кнопку и померить реальную температуру термопарой. На моём подогреве выставленная температура и измеренная немного отличается, но думаю что так и должно быть. Подогрев изготовлен в Китае и о серьёзных калибровках речи наверно и неидёт.
Думаю что для пайки плат сотовых телефонов эти калибровки и не нужны. Достаточно температуры 150-200 градусов, подобранной опытным путём.

Читайте также:
Фигурная резка керамической плитки своими руками

Другие мнения тоже интересны.

Приобрёл AOYUE Int 853A и соответственно теме вопрос к бывалым.
1.Какой температуры платы желательно придерживаться?
2.Как долго можно(нужно) держать плату на подогреве?
3.Как предпочтительней охлаждать: снимать через пару -тройку минут с подогрева вообще или пусть себе на нём родимом и стынет(минут 10, а то и больше остывает до примерно 70 град)?
Для пробы взял старую платку 2310. Мерял зондом китовского мультиметра.
Включил сразу на максимум и на максимуме индикатора подогрева (370) плата разогревалась примерно так:
3 мин – 100 град.
4 мин – 130 град.
5 мин – 140 град.
6 мин – 145 град.
10 мин – 160 град.
О термопрофилях не раз читал, но там речь, как кажется мне, о минимальных временных параметрах, при которых можно достигать температуры плавления.
Так что хотелось бы руководствоваться уже имеющимся опытом коллег :laugh:.

Ну, для начала, на китайских подогревах, температуру показывает в попугаях.
После пайки с применением нижнего подогрева , особенно платы с большей площадью или тонким слоем текстолита, стоит остужать медленно не снимая с подогрева её, так как понижение температуры должно быть постепенным и плавным иначе плату поведет винтом, что не очень хорошо (может что то не работать или вообще не стартовать)
В применение фена, как верхнего нагрева, тоже нужно хорошо следить за температурой и работать без насадок и с минимальной подачей воздуха, а еще лучше ИК пушка.
Кстати на форуме где то была тема, где есть ссылочка на доработку этих подогревов.
время и температура нагрева платы лучше всего записать и сделать меточки на станции, как напоминания термопрофиля для той или другой конструкции платы.

Думаю что для пайки плат сотовых телефонов эти калибровки и не нужны. Достаточно температуры 150-200 градусов, подобранной опытным путём.

.
Ну, да зачем оно надо. какие то калибровки не понятные, можно сразу плату в духовку на часок положить и не парится не о чем.
Вы наверное ни когда не обращали внимания на то что одни платы паяются легче и температура нужна меньше а другие дольше и температура нужна немного выше. к примеру плата сименса А60 намного быстрее паяется чем плата нокиа 6260, и если паять на температурном режими нока 6260 плату А60, то можно просто привести её в не годность.

Я не “бывалый”, но попробую ответить.
Включаю примерно градусов на 200, грею минут пять.
Зачем вообще включать на 370 градусов? Это ведь подогрев, а не паяльная станция.
У этого подогрева есть функция измерения температуры. Тоесть можно выставить нужную температуру, после того как AOYUE Int 853A её наберёт, это будет видно по индикатору, можно нажать кнопку и померить реальную температуру термопарой. На моём подогреве выставленная температура и измеренная немного отличается, но думаю что так и должно быть. Подогрев изготовлен в Китае и о серьёзных калибровках речи наверно и неидёт.
Думаю что для пайки плат сотовых телефонов эти калибровки и не нужны. Достаточно температуры 150-200 градусов, подобранной опытным путём.

Читайте также:
Самодельная стойка для дрели своими руками

Другие мнения тоже интересны.
370 это, типа, на нагревателях и максимум который он даёт. На плате я отдельно контролировал. А кнопочка та, по моему, фигня виртуальная, типа, предполагает что так должно быть :laugh:. Интересуют реальные температуры самой платы.

Пайка bga

Пайка bga микросхем

Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.

Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

Ремонт iPhone в Bgacenter

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

Компаунд

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

  • Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате.
  • Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
  • Повышение прочности платы.

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Последовательность демонтажа

  1. Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
  2. Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
  3. Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
  4. Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
  5. Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия.
  6. Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
  7. Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
  8. Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
  9. Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже 340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
    • Отслеживать время по секундомеру.
    • Отсчитывать секунды про себя.
    • “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
  10. Подготовить контактную площадку. Для этого:
    • специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
    • залудить сплавом Розе все без исключения контакты;
    • оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
    • после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
  11. Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.
  • Выпаивание микросхем/Soldering chips

    Пайка bga чипов

    Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.

    Читайте также:
    Как самому сделать сверлильный станок из дрели

    1. Специальным ножом очистить компаунд.
    2. Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
    3. Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
      • Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
      • Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
    4. Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005.
    5. Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
    6. Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
    7. При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.
  • Пайка bga/BGA soldering

    Нижний подогрев для пайки bga

    Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.

    Термостол СТМ 10-6

    Флюс для пайки bga

    На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется широко распространенный FluxPlus. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

    • безотмывочный (многие мастера рекомендуют всё равно отмывать);
    • удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
    • не выделяет неприятных запахов;
    • обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу, тем самым снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя.

    Термовоздушная паяльная станция

    Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

    • три режима памяти СН1, СН2, СН3;
    • высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
    • стабильность температуры.

    Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

    Quick 861DE ESD Lead

    Паяльник для пайки

    PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

    • нет необходимости в калибровке,
    • большой выбор наконечников,
    • надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.

    Паяльник для пайки

    Микроскоп бинокулярный

    Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы Барлоу). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.

    • Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
    • Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
    • Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
    • Увеличение до 45Х.

    Микроскоп для пайки плат

    Шарики bga

    Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.

    Состав шариков из припоя:

    • олово 63%,
    • свинец 37%.
    Читайте также:
    Регулировка водяной станции своими руками

    Качество пайки

    После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:

    1. Визуальный.
    2. Измерительный.
    3. Включением устройства.
    4. Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.

    Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.

    Курс по пайке BGA чипов. Замена чипа на плате ноутбука или видеокарты

    Содержание

    Содержание

    Введение. Что такое BGA чипы

    Введение. Что такое BGA чипы

    Для начала давайте разберемся что такое BGA. BGA (Ball grid array) – это микросхема, которая припаивается на плату с помощью большого массива шариков припоя. Такой метод используется для упрощения конструкции выводов и монтажа на плату, но он сложен тем, что установка таких микросхем требует дополнительного оборудования.

    Сам BGA чип напоминает бутерброд, который состоит из нескольких слоёв:

    1. Кристалл
    2. BGA шарики
    3. Подложка из текстолита

    С наружной стороны BGA чипа кристалл, он впаян маленькими BGA шариками на подложку из текстолита. С обратной стороны этой подложки выводы для шаров, которые уже впаиваются на плату ноутбука, компьютера или видеокарты.

    Популярнее всего в ремонте замена:

    • Графического процессора, GPU, видеочипа
    • Северного моста
    • Южного моста, чипсета, хаба
    • Видеопамяти видеокарты
    • Центрального процессора, CPU, комбайна, SOC

    Самая популярная техника, на которой мы меняем BGA чипы:

    • Ноутбуки
    • Видеокарты
    • Материнские платы ПК
    • Моноблоки
    • Macbook
    • iMac
    • Mac PC

    Роль ИК-станции для замены BGA чипов

    Роль ИК-станции для замены BGA чипов

    Инфракрасная станция это поддон с керамическими плитками, на которые подаётся напряжение и они греются. ИК-станция нужна чтобы равномерно нагревать плату при замене BGA чипа.

    Дело в том, что текстолит имеет плохую теплопроводность: тепло быстро рассеивается, слабо удерживается и плохо распределяется. Поэтому мы греем платы с нижней стороны равномерно и по всей площади с помощью ИК-станции. Плитки медленно нагревают воздух, а воздух в свою очередь медленно разогревает плату.

    Если паять без нижнего подогрева плату с BGA чипом, причём дуя на него, например, феном, то грелись бы только верхние слои всего BGA бутерброда и температура сверху (на кристалле) была бы намного больше, нежели внизу, где шары и посадочная площадка, а сама плата под чипом вообще была бы холодная.

    Такого быть не должно, потому что кристалл не любит высоких температур и может начать деградировать от их воздействия или просто лопнуть.

    Чтобы избежать такого исхода мы и используем нижний подогрев. Помимо этого, если использовать только локальный подогрев, то в другом месте, где плата холодная, она начнёт выгибаться и посадить чип уже проблематичнее. Это происходит из-за конструкции текстолита.

    Текстолит имеет множество слоёв, и в случае, когда в одном месте он разогрет, а в другом нет, то в месте, где “соприкасается” разогретый слой с холодным, он расширяется, но расширяются не все слои как положено, а только некоторые. Из-за этого и выгибает плату. Чтобы всего этого избежать мы используем ИК-паяльную станцию.

    Равномерно нагревая всю плату снизу мы можем смело греть сверху BGA чип даже феном, потому что тепло сразу же и сверху, и снизу. В таком случае мы можем рассчитывать, что нам потребуются меньшие температуры для нагревания BGA бутерброда, и в следствии мы не “ужарим” кристалл.

    Готовимся к пайке BGA

    Готовимся к пайке BGA

    Ставим стойки для пайки на плату

    Ставим стойки для пайки на плату

    Плата во время нагрева становится более мягкой и гибкой, поэтому тот угол или середина, которая, как бы, висит в воздухе, может при разогреве изогнуться или прогнуться. Для того, чтобы этого избежать, распределите равномерно стоечки по отверстиям платы так, чтобы вы мысленно представили её во время нагрева и определили какие места могут провиснуть.

    Читайте также:
    Сварка дюрали аргоном

    Лайфхак. Если на плате в какой-то части нет отверстий под стойки, аккуратно накрутите их на край текстолита.

    Включаем нижний ИК-подогрев паяльной станции

    Включаем нижний ИК-подогрев паяльной станции

    Экспериментально мы знаем, что плата за это время успеет нагреться до 130-150 градусов, в зависимости от массивности. На нашей паялке даже после выключения нижнего подогрева плата догревается ещё на градусов 20, потому что плитки долго остывают.

    Время и температура подсчитываются для того, чтобы плату не выгнуло. Температура в месте пайки должна быть не сильно выше, чем температура остальной платы, хорошо, если разница не больше 50 градусов. Температура плавления припоя

    190-220 градусов, соответственно и плата должна быть не меньше 150-170 градусов в момент пайки BGA чипа.

    Прошу заметить, что на плате ничего прикрывать не нужно как снизу, так и сверху, главное, чтобы она не соприкасалась со стеклом пластиковыми местами, если этого нет, то не стоит бояться, что с платы что-то потечёт. Все пластиковые разъёмы сделаны из углепластика, так что им высокая температура не страшна, но если есть какие-то компоненты со сплавом розе с нижней стороны, то они могут упасть во время пайки.

    Кстати, не бойтесь, что от больших температур попадают все мелкие компоненты с нижней стороны платы. В твёрдом состоянии само собой ничего не упадёт, но если разогреть какое-то место до 220 градусов, то припой там станет жидким, но ничего не упадёт, потому что за счёт сил поверхностного натяжения эти элементы будут будто притягиваться к местам, где они припаяны, но если что-то припаяно плохо, то оно, конечно, отпадёт. Следите за этим.

    Снимаем компаунд с BGA чипов

    Снимаем компаунд с BGA чипов

    Как восстановить дорожки на плате под BGA чипом

    Как восстановить дорожки на плате под BGA чипом

    Токопроводящие дорожки могут повредиться даже при правильном снятии BGA чипа. Это может быть из-за того, что ноутбук роняли или коррозия подъела контакты. Чтобы всё работало корректно, восстановите оторванный пин вместе с дорожкой. Для этого используйте тонкую проволоку, тонкий пинцет, тонкое жало для паяльника и ультрафиолетовую маску для изоляции.

    Метод восстановления токопроводящей дорожки простой:

    1. Смотрите, где оторвался пин, ищите оставшуюся от него дорожку
    2. Зачистите оставшуюся дорожку
    3. Под микроскопом припаяйте к ней проволочку (желательно её перед этом залудить для удобства)
    4. Старайтесь хвост проволочки вести к месту, где и оторвался пин, куда припаивается шарик припоя

    Сделайте в конце подобие спиральки, чтобы исключить сомнения, что точно припаяется. Ведите проволоку так, чтобы она не задела какой-нибудь другой контакт и не замкнулась с чем-то, для этого изогните её. Обычно мы ведём её просто по старому месту дорожки.

    В конце нанесите тонкий слой УФ-лака и поставьте под ултрафиолетовую лампу, чтобы лак застыл. УФ-лаком покрывайте даже когда просто повреждена маска текстолита и ничего не оторвано.

    Некоторые пины смежные и из-за поврежденной дорожки из двух пинов может образоваться один большой. Шариковый припой может распределиться неправильно и вообще отойти от подложки. В таком случае контакта не будет, потому что весь припой перейдёт на плату.

    Как паяют «мосты» и чипы на материнских платах с помощью паяльной станции

    Разбирая свои первые компы, многие видели разные «мосты» — южный, северный, графические чипы, и часто думалось: а как же это паяют и, главное, чем? И те, кто рискнул сам паяльником это пробовать, потом несли свои материнки в сервис, где им паяли новый чип, если, конечно, они своей домашней пайкой не убивали всю материнскую плату. Итак, как же паяют чипы? Под катом рассказ, а также фото и видео об этом. В главной роли у нас будет выступать паяльная станция ERSA IR550a.

    Читайте также:
    Техкарта на сварку трубопроводов

    Сперва мы отпаиваем старый чип. Для этого он нагревается станцией до нужной температуры. Выбираем нужный профиль в управлении (их несколько для разных видов пайки).

    У станции две «головы» – одна для того, чтобы что-то отпаять/припаять, вторая для охлаждения.

    Устанавливаем над нужным чипом «голову» паяльной станции, чтобы не промахнуться – красным лазером указана точка «прицела» станции.

    Станция начинает греть чип.

    Когда температура дойдет до 200+ градусов, опускаем присоску, захватываем чип и снимаем его.

    Виден дым от того, что чип отпаивается. (360 – это температура вспомогательного паяльника, который стоит рядом со станцией).

    Переносим его на площадку.

    После этого над тем местом, где был чип, ставим охлаждающую голову и автоматически включается вентилятор для охлаждения платы, так как понято, что чем меньше времени плата нагрета, тем лучше. В этой станции очень жесткий контроль за температурой во время всего процесса пайки.

    Термодатчик для отслеживания температуры по всей поверхности материнской платы.

    Теперь готовим плату для пайки. Снимаем компаунд. Видео процесса.

    Затем нужно зачистить площадку под чип (площадка выше процессора).

    Вот видео о подготовке площадки.

    Также нужно сделать ребол чипа. Т.е. чтобы на месте контактов появились шарики, которые будут впаиваться в посадочное место на плате. Это отдельная операция, про это видос:

    После того, как контактные шарики чипа готовы, выставляем его строго по маске. Даже микрон имеет значение – можно испортить чип, если не попасть в разъемы.

    Затем начинаем паять. Как обычно – выбираем профиль пайки. Пододвигаем голову для пайки, направляем лучи строго на чип и включается пайка.

    Сначала подогреется нижняя часть, причем она греет строго выделенное место под чипом, а не прогревает всю поверхность, иначе был бы риск выхода из строя всей платы. При использовании PL550A на экране можно наблюдать и вид пайки в реальном времени. Вот мы видим по графику нарастание температуры.

    Красный – это график подогрева нижней панели.

    Шкала высоты «головы» для пайки. Высота положения «головы» зависит от профиля платы.

    В некоторых станциях более низкого класса нижняя платформа греет всю площадь платы, поэтому при пайке на таких станциях нужно снимать с платы все – вплоть до наклеек с партномерами. Как уже было сказано, наша станция греет строго выделенную область снизу. Когда платформа снизу нагреет участок платы под чипом до 60 градусов, включается верхняя «голова» и начинает припаивать сам чип.

    Красный оттенок – это инфракрасные лучи, которые греют контакты чипа для припаивания. По идее чип должен сам сесть в гнезда контактов под своим весом, но чтобы не перегревать плату, инженер проверяет усадку чипа, когда контакты полностью разогрелись для впаивания, не ожидая граничной температуры чипа.

    Когда мы проверили, что чип сел на место, убираем нагревающую «голову» и ставим охлаждающую.

    Все – графический чип припаян.

    Нужно сказать пару слов о хороших качествах нашей паяльной станции, не для рекламы, а для похвалы хорошему инструменту. Она, конечно, не дешевая, но своих денег стоит. Самое хорошее в этой станции то, что тут очень тяжело «запороть» плату или чип – нужно сильно постараться для этого. Тогда как в других станциях классом пониже ошибиться с риском испортить чип или всю плату гораздо легче.

    Описание преимуществ этой станции.

    Почему технология ERSA IR? Пять ключевых преимуществ:

    • равномерность инфракрасного нагрева при локальной пайке как выигрышная альтернатива турбулентности воздушного потока в конвекционных системах. Наиболее критично для крупных BGA, и особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах;
    • точная отработка термопрофиля благодаря обратной связи по температуре непосредственно с объекта пайки;
    • возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для конвекционных систем, где микросхема во время пайки наглухо закрыта соплом);
    • универсальность и достаточность (не требуется множества дорогостоящих сопел под сегодняшние и завтрашние размеры микросхем, как в конвекционных системах);
    • возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми.

    Читайте также:
    Как правильно настроить полуавтомат для сварки проволокой

    Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool или термоотсоса X-Tool) превращает инфракрасную станцию IR550Aplus в универсальный ремонтный центр.

    Рядом с ней стоит станция ниже классом. На ней паяют то, где не нужна такая точность и филигранность, как например пайка клавиатуры (кстати, если вы хотите, чтобы мы сняли/написали о пайке клавиатуры, монитора или еще чего-нибудь, пишите – снимем).

    Видеобозор всего процесса пайки видеочипа.

    Также у нас есть канал на ютубе, куда мы грузим разные ролики о технических операциях. Подписывайтесь – будут новые видосы.

    Помимо технических видео, мы записываем ремонты для клиентов, ведь часто у людей бывают сомнения: а не поназаменяли ли мне в моем любимом гаджете хорошие запчасти на «левые»? Чтобы таких вопросов не возникало, мы записываем на видео сам ремонт по желанию клиента.

    Учебные курсы/тренинги/воркшопы по разным направлениям ИТ-инфраструктуры — Учебный центр МУК (Киев)
    МУК-Сервис — все виды ИТ-ремонта: гарантийный, не гарантийный ремонт, продажа запасных частей, контрактное обслуживание

    Температура нижнего подогрева при пайке bga

    Текущее время: Пт ноя 26, 2021 17:53:49

    Часовой пояс: UTC + 3 часа

    Практические приемы пайки BGA-элементов.

    Страница 1 из 1 [ Сообщений: 13 ]

    70-80с, монтаж микросхемы – BGA.
    Будьте осторожны, рядом процессор и контроллер питания, можно перегреть. Воздух на минимум с тонкой насадкой, чтобы не сдуть смд обвязку. Удачи!

    _________________
    Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

    JLCPCB, всего $2 за прототип печатной платы! Цвет – любой!

    Зарегистрируйтесь и получите два купона по 5$ каждый:https://jlcpcb.com/cwc

    Накрыть все лишнее фольгой/бумажным скотчем, и обзавестись шарами и трафаретами, либо – уже накатанным чипом памяти.
    Хотя, думается, RAM может быть и ни при чем – банальные проблемы с питающими напряжениями к примеру, или помирающая флэш с “плавающим” битом, который читается то как 1, то как 0 (что отнюдь не редкость – учитывая “китайскость” телефона), с таким доводилось встречаться.

    P.S. Про “запасную батарейку” и “работу только с RAM” – бред волшебный. Батарейка нужна только для того, чтобы при вытянутом аккуме часы не сбивались. А в RAM хранятся только рабочие данные, весь код – читается с флэшки, и в RAM не дублируется.

    Сборка печатных плат от $30 + БЕСПЛАТНАЯ доставка по всему миру + трафарет

    “нижний подогрев” – можно ли подробнее об этом устройстве?
    я слышал некоторые мастера умудряются отпаять лампой в 100 ват, реально?

    Про “запасную батарейку” и “работу только с RAM” – сам я не мастер смартфонов поэтому привел информацию из статейки которую читал и там было сказано, 2 источника питания один это стандартная батарея которая сохраняет заряд и даже если смартфон не включается то батарея вполне способна подерживать RAM а в случае когда батарею вытаскивают то в ход идет запастная но продержит не более часа. Хотя там так же было сказано и о других модификациях, как раз с флэшкой. Но в первом случае, инфа дублируется и помечается как недоступная для изменений.
    Если все же RAM виноват вопрос следующий:
    на Asus-ах делают upgrade RAM, сами чипы достают отсюда

    у меня фирма производитель hynix(характерное название для паршивой RAM) и идея впринципе такая, заменить мой hynix на вот эту в продаже. Кто может прокансультировать буду рад.

    Приглашаем 30 ноября всех желающих посетить вебинар о литиевых источниках тока Fanso (EVE). Вы узнаете об особенностях использования литиевых источников питания и о том, как на них влияют режим работы и условия эксплуатации. Мы расскажем, какие параметры важно учитывать при выборе литиевого ХИТ, рассмотрим «подводные камни», с которыми можно столкнуться при неправильном выборе, разберем, как правильно проводить тесты, чтобы убедиться в надежности конечного решения. Вы сможете задать вопросы представителям производителя, которые будут участвовать в вебинаре.

    Вероятность при этом угробить все остальное очень большая.
    Нижний подогрев – не обязателен (знаю ремонтников, которые без него обходятся), но весьма желателен, и его в принципе может заменить подошва от утюга или плитка. Ну и ессно фен сверху.

    Возможно, некоторые смарты (или коммуникаторы) и делают suspend-to-ram – для сохранения состояния программ на момент отключения – но это скорее исключение из правил. Хотя с WM девайсами толком не сталкивался.
    Но я бы для начала попробовал данную поделку перешить.

    Вполне себе пристойная память. Не китайский же нонейм какой-то.

    Качайте даташиты, сравнивайте параметры. Вот только при отсутствии опыта пайки BGA риск угробить тел весьма большой.

    Приглашаем всех желающих посетить вебинар, посвященный технологии Ethernet и её новому стандарту 10BASE-T1S/L. Стандарт 802.3cg описывает передачу данных на скорости до 10 Мбит в секунду по одной витой паре. На вебинаре будут рассмотрены и другие новшества, которые недавно вошли в семейство технологий Ethernet: Synchronous Ethernet (SyncE), Precision Time Protocol (PTP), Time Sensitive Networking (TSN). Не останется в стороне и высокоскоростной 25G+ Ethernet от Microchip.

    “Вполне себе пристойная память” – сама память может и пристойная,название желает иметь лучшего Возможно мне попалась устаревшая модель, описание нигде найти нельзя.
    “Но я бы для начала попробовал данную поделку перешить” – с этим у этого зверя туго. С другой стороны если он загружается 1 из 20 раз hard reset-ов и пропажа файлов и смена символики говорят в сторону памяти, какая бы она там небыла.
    В любом случае большое спасибо за совет. Если что выдет или не выдет похвастаю целым зверьком или раскуроченным трупом.

    P.S. пробовал 100 ватовую лампу над другим мертвым палмом, 15 минут, 1 см растоянии от чипа, чипы отрываются с корнями, плата раскаленая до немогу, большой риск повреждений. состояние после – неоперабельно.

    _________________
    Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

    _________________
    Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

    Не факт. Восстанавливают, разными способами, боковые – легче, те что во 2 ряду – посложнее (в зависимости от места где была площадка ессно) – либо проволочкой, либо (если вглубь идет пистон проходного отверстия) – расковыривают его и делают вместо пятака при помощи паяльной пасты шар.

    _________________
    Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

    _________________
    Не важно чем все начнется. Важно чем кончится!

    помогите с BGA пайкой

    Доброе время суток. Прошу помочь , поисковиками пользоваться умею и не лень , прочитал про BGA много , всеравно есть вопросы и просьба помочь .Давно у меня попадались мамки нуждающиеся в ремонте BGA, и вот немного насобирав, улучшил свой нижний подогрев добавив штатив с верхним ИК керамическим нагревателем, получился аналоговый ИК станок,(низ до 150 гр С , верхом догреваю чипы снимаются и ставятся на ура) две термопары через тумблер на мультиметр, регулировка простыми регуляторами освещения, прикупил трафареты и шары. Прочитал кучу форумов по поводу технологии пайки , изучил по моему весь материал , но всеравно 6 раз ребоулил , в основном нфорсы и Юги или мать уходит в защиту либо вообще не запускается, это сначала я не выпаивал кварцы , но даже после выпайки ничего не изменилось напостой гдето короткое
    оплеткой не пользуюсь , равняю все капелькой , лужу свинцом, тоненький слой флюса amtech 559, чип ставлю на бугорки(200 гр С). Думал может убиваю чип при ребоуле. При снятии старых шаров температуру паяльника ставлю не ниже 350 иначе припой не могу снять и при прогреве новых шаров и накате индивидульных темп фена 340 , может это замного и чипы умирают. Что я не так делаю , подскажите пожалуйста какую температуру паяльника при снятии старого припоя и темп фена при накатке нужно соблюдать , обязательна ли оплетка и пару ньюансов при позиционировании , сильно ли это влияет на слипание шаров при установке чипа

    Перенес в Технологии.
    maco

    Вложение Размер
    DSC00997.JPG 51.76 КБ
    DSC00995.JPG 43.34 КБ
    • 8657 просмотров
    • 1
    • 2
    • 3
    • 4
    • 5
    • next page

    1. при снятии установке, защищается ли область вокруг чипа (смд компоненты и тд)?
    2. каким методом происходит реболл? прямой накрев-тарфареты, или трафареты для установки.?
    3. 340 – для реболла – много.
    4. при снятии старых шаров – каким методом их снимаете? (если не оплетка – то надо другой паяльник – 25ватт-медь)
    5. низ до 150 – мало.
    6. свинцовая или безсвинцовая пайка?
    7. чип ставлю на бугорки(200 гр С). – 200 где?

    8. если шары стали на чип хорошо – при установке они не слипнутя – есл ишатать не будете как при землетресении.

    у меня при 220 град. с любого припоя снимается .

    темп. съема-пайки для свинца – 187 безсвинец 217 град.

    оплёткой чистить по любому надо.

    ну и паять свинцовыми шарами естественно.

    нужно по технологии монтажа делать, а не собрал на коленке и пытаюсь запаять.

    ну каждому свое – ну нет у него денег на оборудование – что поделаешь. пусть человек занимается тем что ему нравится = вопрос чтобы в дальнейшем ему это очень дорого не вышло – за убитые платы.

    Тему не там создали – прямая дорога в технологии.
    1. Ребол. Про это на сайте разжевано, дальше некуда, причем с учетом различного оборудования. На выхлопе дуйки

    200 – 230 градусов. Выше не надо. Простой совет – берете не теплоемкую подставку, несколько шаров, капельку флюса и греете дуйкой, подбирая температуру плавления и скорость потока водуха. С учетом чипа – надо будет чуть-чуть выше. Заодно по началу плавления шаров узнаете разницу реальной температуры на выхлопе и в показаниях индикатора дуйки.

    для Nogano:да защищается, ставлю фольгу в 4 слоя с дыркой для чипа, трафареты прямого нагрева, снимаю капелькой припоя, потом лужу свинцом, шарики свинцовые, 200 гр верх чипа
    для Leffex технология монтажа более менее соблюдается, стараюсь поднимать температуру 0,5 гр / сек
    Всем спасибо за советы буду стараться не поднимать темп жала и фена при накатке, благо трупиков много есть на чем тренироваться

    Лучше всего тренироваться на рабочих 478 и сокет а, видео агп и т.д , их не жалко, а трупик то , он может и не ожить из -за подозрения на юг или север.

    я издеваюсь над такими платами которые хоть какой то пост код выдают, если после ребола пост код остался можно считать ребол удачным

    Рейтинг
    ( Пока оценок нет )
    Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
    gmnu-nazarovo.ru
    Добавить комментарий

    ;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: